Archives des Salles blanches

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Caractérisation 138

Préparation d'échantillons pour la microscopie électronique 1Caractérisation spectrométrique et spectroscopique 20Épaisseur de couches minces 9Caractérisation électrique 3Caractérisation électrochimique 6Caractérisation physico-chimique 6Caractérisation thermique 3Microscopie 20

Synthèse de matériaux et traitement de surface 24

Croissance de couches minces et micro/nanoparticules 9Synthèse de matériaux organiques 1Structuration de surface par voie électrochimique 1Procédés 'backend/frontend' 1

Salles blanches 60

Procédés thermiques 6Gravure 3Autre type de mise en forme 7Lithographie optique et électronique 7Croissance de couches minces et micro/nanoparticules 4Procédés 'backend/frontend' 3

Mise à l’échelle 22

Procédés 'backend/frontend' 3Banc d'essai pilote 8

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Salles blanches

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Dip-pen Nanomouillage

Implantation Ionique (N/A)

Implantation Ionique (IMC-200)

Système Électronique Imprimée

Imprimante

Photolithographie Laser

Tournette (WS-400)

Tournette (SpinBall)

Tournette (CEE100)

Gravure par Plasma Haute Densité de Type icp-drie Procédés bosch et cryogénique

Gravure par Plasma Haute Densité de Type icp-drie Procédé cryogénique

Gravure par Plasma Haute Densité de Type icp-rie

Aligneuse (EVG 620)

Aligneuse (MA4)

Aligneuse (MJB3)

Aligneuse (200)

Aligneuse (200)

Lithographie ebeam

Polissage (1PM52-1)

Polissage (CP3000)

Câblage par Fil

Recuit par Fournaise (Four 3 zones 5566)

Recuit par Fournaise (Thermo Scientific)

Recuit par Fournaise (GSL-1300-40X)

Recuit Rapide (rta) (AW410)

Recuit Rapide (rta) (Heatpulse AG610)

Recuit Rapide (rta) (Heatpulse 410)

Dépôt de Parylène

Évaporation ebeam